-
Вискинд принял участие в Китайской международной конференции по упаковке и тестированию полупроводников.
2024-03-20
19 марта 2024 года в Шанхае успешно прошла Китайская международная конференция по упаковке и тестированию полупроводников. Темой этой конференции является «Сбор ядер, расширение возможностей отечественной продукции, передовая упаковка и тестирование, а также создание будущего ядер». Эта конференция объединяет полупроводниковую упаковку и тестирование. Ведущие эксперты, ученые и выдающиеся компании...